Nous assistons à l’émergence de nouvelles applications en lien avec les objets connectés, la maintenance prédictive, de nouveaux dispositifs médicaux, etc. où l’électronique devra offrir de nouvelles caractéristiques pour répondre aux nouveaux besoins (e.g., conformabilité, flexibilité, discretion, étirabilité, biocompatibilité).
L’électronique doit donc, une nouvelle fois, se réinventer pour devenir 3D et se fabriquer directement sur/dans des matériaux très complexes que ce soit par leurs formes (dépliable ou non) ou leurs compositions (fibreux, faible résistance à la température, « on body »).
Fort de ce constat, depuis 2017, nous menons une recherche appliquée sur le développement de concepts (ref brevets^[1-3]) permettant de « transférer » des fonctions électroniques où elle peuvent y apporter une valeur ajoutée, c’est à dire partout!

Notre stratégie se concentre essentiellement sur 2 axes de recherches menés en parallèles:

• Axe 1: Elaboration d’un procédé de fabrication par « transfer printing » se voulant le plus adaptatif possible (générique) aux besoins applicatifs. Un autre volet de cette axe porte sur l’amélioreration de la conformabilité et de la résistance mécanique des matériaux lors de la phase de transfert sur la surface d’intérêt ou de sollicitations à un stimuli externe (contraintes mécaniques, e.g., étirement, abrasion…) en phase applicatives.
• Axe 2: Étude de l’apport de l’électronique 3D, étirable, peu intrusive, etc. dans les applications liées à la surveillance de l’intégrité physique des matériaux, au développement de nouvelles interfaces homme-machine, de systèmes antennaires, etc.